목원대학교(총장 이희학) LINC 3.0 사업단은 최근 미국 네바다주 라스베이거스에서 개최된 ‘2024 국제전자제품박람회’(CES 2024)에서 가족기업인 이루다플래닛㈜이 메타버스(가상세계) ‘디지털 트윈 미러 월드’를 공개해 ‘CES 혁신상’을 받았다고 17일 밝혔다. CES 2024는 미국에서 매년 1월에 개최되는 세계 최대규모의 박람회다. 올해는 150개국에서 4000여개의 기업이 참가했다.

이루다플래닛㈜은 ‘웹 3.0 및 메타버스 기술’ 부문에서 CES 혁신상을 받았다. 이루다플래닛㈜에서 출품한 ‘디지털 트윈 미러 월드’는 기존 게임형 메타버스의 한계였던 가상현실과 게임 기반 수준을 넘어 실제 측량 기반 3D 지리정보시스템 데이터를 활용해 도시 전체의 ‘실시간 가상세계’인 디지털 트윈(실제 공간과 사물 등의 정보를 가상의 공간에 쌍둥이처럼 재현한 기술)을 구현한 차세대 메타버스 기술로 평가받는다.

해당 제품에 적용된 기술의 핵심은 360도 가상현실(VR) 실사영상과 3차원(3D)으로 구현한 현실 이미지 속에서 실시간 도시 공간과 동일한 활동을 수행할 수 있도록 구현한 것이다. 기존에 한 도시를 디지털 트윈으로 구현하는 데 드는 비용·시간을 획기적으로 단축하고, 상세한 거리와 환경을 실제와 같이 구현할 수 있도록 최적화했다는 점에서 혁신성을 인정받았다.

CES 혁신상은 박람회 참가기업을 대상으로 CTA(미국소비자기술협회·The Consumer Technology Association)에서 주관하는 업계 전문가 심사위원단이 기술과 기능, 디자인, 기술의 독창성·혁신성 등을 종합적으로 평가해 선정한다. CES 혁신상은 국제적으로 공신력이 높아 기업과 제품의 기술성을 입증하는 주요한 지표로 사용될 뿐만 아니라, 브랜드 인지도 및 신뢰도를 높이는 데도 큰 도움이 된다. 현재 베트남 등 해외 진출을 활발하게 추진하고 있는 이루다플래닛㈜에게 긍정적인 효과를 줄 것으로 기대된다.

이루다플래닛㈜ 김형식 대표는 "최근 메타버스 산업이 가상이나 게임 기반 솔루션이라는 한계를 지적받고 있지만, 디지털 트윈 기반의 차세대 메타버스 시장은 크게 열릴 것”이라며 “CES 2024 혁신상 수상을 계기로 메타버스 신기술 안정화 및 세계 시장을 선도하는 기업으로 발전해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다.

이번 사업의 총괄책임자로서 CES 2024 현장에서 기업홍보를 함께 진행한 정철호 목원대 LINC 3.0 사업단장은 “목원대 LINC 3.0 사업단에서 처음으로 진행한 글로벌 가족기업 지원 프로그램으로 준비 과정에서 많은 어려움이 있었지만, 현장에서 제품에 대한 기대 이상의 호응과 함께 CES 혁신상까지 받는 성과를 얻게 돼 매우 기쁘다”며 “앞으로도 국내를 넘어 글로벌시장을 대상으로 지역기업의 성장과 학생역량개발에 실질적 도움을 줄 수 있는 산학협력 프로그램을 적극적으로 추진할 것”이라고 전했다.

목원대 LINC 3.0 사업단은 ‘제품고도화를 통한 CES 전시회 참가 지원사업’을 통해 지역 가족회사의 핵심제품 중 심사를 통해 우수한 제품을 선발했다. 또 해당 제품의 기술 고도화 및 국내외 전시 참가를 지원해 기업의 경쟁력 강화 및 성장을 돕고 있다.

목원대 LINC 3.0 사업단의 CES 참가 지원은 부스 설치 등 부대비용을 직접적으로 지원하는 것과 동시에 해당 기업과 표준 현장실습을 통해 학생의 실무역량 강화 기회를 제공했다. 경영학과 김유리씨, 글로벌비즈니스학과 복준규씨 등 목원대 재학생 2명은 현장실습 기간 CES 2024에 동반 참석해 현장 부스 운영 및 바이어 상담업무를 기업과 공동 수행함으로써 실무능력을 배양하고, CES 2024 참관 및 현지 기업탐방 등을 통해 글로벌 역량을 높였다.

한편 목원대 LINC 3.0 사업단은 가족회사 제도(Enterprise Partnership Program)를 통해 기업과 대학의 우수한 인적‧물적 자원을 공유하고 기업 수요에 기반한 맞춤형 지원 등의 혜택을 제공하고 있다. 이번에 CES 2024에서 혁신상을 받은 이루다플래닛㈜는 목원대 LINC 3.0 사업단의 VIP 파트너십 등급의 가족회사다. 목원대는 가족회사에 기술(경영)지도, 현장실습, 재직자 교육, 산학공동 기술개발과제, 기술이전, 공용장비 활용, 해외 산업전시·포럼 참가 지원, 산학협력협의회 활동 등 기업 성장을 위해 필요한 프로그램을 통합 패키지형으로 지원하고 있다.

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